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智能手機部件組裝線體

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方案介紹
方案參數

方案介紹

智能手機組裝線體適用於手機製造業整線的規劃。自動化能力高,無需人工輔助,自動完成手機工位的上料、下料、等離子處理、點膠、3D膠路檢測、鎖螺絲等工藝

產品優勢

緊湊小巧
線體占地麵積小,普遍適用於各種生產場地
多功能
集上下料、等離子處理、點膠、檢測、鎖附螺絲功能
全自動化
集成化程度高,節省人工提升品質
服務方便
產品的研發製造都是由桃子公司出品,整線集成服務更方便

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